半田ボール接合装置およびその接合方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-176392
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037890
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】半導体装置および回路基板上の電極が狭い間隔になっても安定した半田供給接合を可能とする半田ボール接合装置を提供することを目的とする。【構成】半導体装置1および複数の半田ボール3をメタルマスク4で保持し、移送手段としてキャピラリー6を用い、このキャピラリー6で前記半田ボール3を吸着して半導体装置1の金メッキ電極16上に移送し、レーザー光照射装置9で前記半田ボール3を溶融して接合する半田ボール接合装置の構成とする。

請求項（抜粋）：