特許
J-GLOBAL ID：200903032026999817

可撓性電線帯と基板との接続方法

発明者：
前島 哲夫

前島 哲夫 について

, 
福田 剛

福田 剛 について


出願人/特許権者：
石川島播磨重工業株式会社

石川島播磨重工業株式会社 について


代理人 (1件)： 堀田 実 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-110668
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306623
出願日： 1999年04月19日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：
【要約】【課題】 シールドを簡単な方法で施した可撓性電線帯と基板との接続方法を提供する。【解決手段】 複数の電線2を平行に並べ可撓性の絶縁樹脂3で平面的に接合した可撓性電線帯1を基板4に接続する方法であって、可撓性電線帯表面の所定箇所に金属製テープ11を貼付し、可撓性電線帯1の各電線2を基板4のスルーホール5aに差し込んで接続し、金属製テープ11と可撓性電線帯1の電線間の絶縁樹脂3とスルーホール5bとに導電性ピン13を通し、この導電性ピン13とスルーホール5bを接続する。
請求項（抜粋）：
複数の電線を平行に並べ可撓性の絶縁樹脂で平面的に接合した可撓性電線帯を基板に接続する方法であって、前記可撓性電線帯表面の所定箇所に金属製テープを貼付し、可撓性電線帯の各電線を基板のスルーホールに差し込んで接続し、金属製テープと可撓性電線帯の電線間の絶縁樹脂とスルーホールとに導電性ピンを通し、この導電性ピンとスルーホールを接続することを特徴とする可撓性電線帯と基板との接続方法。
IPC (2件)：
H01R 12/32 ,  H05K 3/36
FI (2件)：
H01R 9/09 D ,  H05K 3/36 Z
Fターム (16件)：
5E077BB05 ,  5E077BB31 ,  5E077CC02 ,  5E077CC22 ,  5E077DD01 ,  5E077HH07 ,  5E077JJ17 ,  5E077JJ30 ,  5E344AA02 ,  5E344AA15 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC09 ,  5E344DD02 ,  5E344DD06 ,  5E344EE07
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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