半導体ウエハの外観検査装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平木祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-067664
公開番号（公開出願番号）：特開2006-250710
出願日： 2005年03月10日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：

【課題】ダイ比較時の検査不可能領域の存在を回避し、また異なるセルピッチ領域での欠陥画像抽出時にも1検査内での検査を可能とする。さらにセル比較・ダイ比較検査の混合検査を可能とする。【解決手段】画像メモリから検査画像用及び参照画像用の画像データを読み出すための情報として、欠陥画像の位置情報に加えて、セル比較・ダイ比較の識別情報、参照画像の相対位置情報を設定可能にする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体ウエハを撮像した画像データを格納する画像メモリと、前記画像メモリから検査画像と、比較のための参照画像とを切り出して画像処理部に転送するメモリコントローラとを備え、前記メモリコントローラは、前記画像メモリ上における欠陥画像の先頭アドレスと、前記欠陥画像に対する参照画像の相対位置を表す参照画像情報を受領し、前記受領した欠陥画像の先頭アドレスを利用して前記画像メモリから前記検査画像を切り出し、前記受領した欠陥画像の先頭アドレスと参照画像情報を利用して前記画像メモリから前記参照画像を切り出すことを特徴とする半導体ウエハの外観検査装置。

IPC (4件)：

G01N 21/956 , G01B 11/00 , G06T 1/00 , H01L 21/66

FI (4件)：

G01N21/956 A , G01B11/00 H , G06T1/00 305A , H01L21/66 J

Fターム (39件)：

2F065AA03 , 2F065AA07 , 2F065AA14 , 2F065AA20 , 2F065BB02 , 2F065CC19 , 2F065FF01 , 2F065FF04 , 2F065FF61 , 2F065QQ03 , 2F065QQ23 , 2F065QQ24 , 2F065QQ25 , 2F065RR05 , 2F065RR07 , 2F065UU05 , 2G051AA51 , 2G051AB02 , 2G051AC21 , 2G051CA04 , 2G051EA08 , 2G051EA12 , 2G051EA14 , 2G051EB01 , 2G051ED01 , 2G051ED11 , 2G051ED13 , 4M106AA01 , 4M106BA20 , 4M106CA39 , 4M106DB04 , 4M106DB21 , 4M106DJ18 , 5B057AA03 , 5B057CA12 , 5B057CA16 , 5B057CE09 , 5B057CH11 , 5B057DA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

外観検査方法および装置ならびに半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-245861 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (8件)

特開平3-102846
特開平4-279041
特開平3-177040

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