特許
J-GLOBAL ID：200903032122047991
発光デバイス及び発光デバイスアレイ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-301991
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176203
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：
【要約】【課題】 従来の発光ダイオード(LED)や半導体レーザー(LD)などの発光素子から発する熱は、細いリードフレームから外部に放熱する以外放熱構造が考慮されておらず、熱的損傷を考慮して印加できる最大定格電流が小さく押さえられていた。そのため、最大定格電流を越える大きな電流を長時間流すと、発光素子のジャンクション部が高温となり、発光素子の特性劣化、あるいは断線事故を生じ、発光素子の信頼性を低下させる問題が生じていた。【解決手段】 発光デバイスを、光反射部材と発光素子を覆って発光素子を封止する樹脂とで構成し、発光素子から出射した光のうち前方の所定領域を外れる光を樹脂界面でほぼ全反射させた後に前記光反射部材で前方に出射させるようにすると共に、発光素子と光反射部材とを熱的接触させ、発光素子の熱光反射部材で放熱させるようにした。
請求項（抜粋）：
発光素子と、光反射部材と、該光反射部材と発光素子を覆って発光素子を封止した樹脂とからなり、前記発光素子から出射した光のうち前方の所定領域を外れる光を樹脂界面でほぼ全反射させた後に前記光反射部材で前方に出射させるよう構成した発光デバイスにおいて、前記発光素子と光反射部材とが熱的接触して発光素子の熱を放熱するようにしたことを特徴とする発光デバイス。
FI (2件)：
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 M
5F041AA03
, 5F041AA33
, 5F041AA43
, 5F041CB15
, 5F041DA07
, 5F041DA18
, 5F041DA26
, 5F041DA57
, 5F041EE23
