特許

J-GLOBAL ID：200903032144434239

樹脂シート、樹脂シートの製造方法及び金属はく張り積層板

発明者： 根岸 春已 ,  杉村 猛 ,  酒井 広志
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-188804
公開番号（公開出願番号）：特開平11-035704
出願日： 1997年07月14日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 絶縁層を薄くできかつ比誘電率が高い金属はく張り積層板を製造するのに有用な樹脂シート、樹脂シートの製造方法、及び、表面が平滑であり絶縁層の比誘電率が高い金属はく張り積層板を提供する。【解決手段】 常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機繊維、比誘電率が50以上の無機粉末を、硬化性バインダー樹脂によりシート状に形成してなる樹脂シート。常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機繊維及び比誘電率が50以上の無機粉末を分散したスラリーを抄造し、これに硬化性バインダー樹脂を含浸し、加熱乾燥する。前記樹脂シートに金属はくを重ね、加熱加圧して金属はく張り積層板とする。

請求項（抜粋）：

常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機繊維及び比誘電率が50以上の無機粉末を、硬化性バインダー樹脂によりシート状に形成してなる樹脂シート。

IPC (6件)：

C08J 5/18 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/04 ,  C08L101/00

FI (6件)：

C08J 5/18 ,  B32B 15/08 J ,  C08J 5/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/04 ,  C08L101/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 金属張積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-229747   出願人：日立化成工業株式会社
• 高誘電率フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-165469   出願人：日立化成工業株式会社