特許
J-GLOBAL ID：200903032271256714
最大ボイド粒界占有率法によるクリープ寿命評価手法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-101616
公開番号（公開出願番号）：特開2000-258306
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】 (修正有)【解決手段】クリープボイドが認められる部位を走査型電子顕微鏡、光学顕微鏡及びレーザー顕微鏡を用いて任意倍率にて観察し、その視野内でのクリープボイド結晶粒界占有率の最大値を測定し、実機サイズ試験片及び実機をシュミレートした試験の結果から、機器内部の損傷状態等を考慮し修正したマスターカーブに当てはめ、部材のクリープ寿命消費率を簡単に精度良く推定するものである。【効果】実機において熟練者でなくても高精度のクリープ寿命消費率の評価を行うことができる。また、従来法(ボイド面積率法、Aパラメータ法等)の評価よりクリープ寿命を最大2倍程度伸ばすことが可能である。また、構成が単純であることから、画像処理等を用いた自動化が可能であり、迅速かつ高精度のクリープ寿命消費率の評価を行うことができる。
請求項（抜粋）：
高温長時間使用によりクリープ劣化した機器部材のクリープ寿命消費率を推定するため、部材の各結晶粒界上に発生したクリープボイドの粒界占有率のうち最大値を測定し、クリープ寿命消費率を推定する手法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01M 19/00 Z
, G01N 33/20 N
2G024AD34
, 2G024BA12
, 2G024CA30
, 2G055AA01
, 2G055BA07
, 2G055BA11
, 2G055FA02
