特許

J-GLOBAL ID：200903032340241082

チップ搬送体用スペーサ及びその製造方法

発明者： 小高 得央 ,  松井 和久
出願人/特許権者： 株式会社アテクト
代理人 (1件)： 安田 敏雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-096936
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297859
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】 高導電域3を幅方向中途部5に形成することにより、幅方向両縁部6に低導電域4を形成し、チップ搬送体用スペーサ1の両縁から高導電域3を形成する高導電材22や高導電材22に含まれる導電物質が剥離しないようにする。【解決手段】 半導体チップ13を有するチップ搬送体23と面接する低導電性を有するスペーサ基材2の片面又は両面に、高導電域3を幅方向中途部5に形成することにより、幅方向両縁部6に低導電域4を形成している。

請求項（抜粋）：

半導体チップを有するチップ搬送体と面接する低導電性を有するスペーサ基材の片面又は両面に、高導電域を幅方向中途部に形成することにより、幅方向両縁部に低導電域を形成していることを特徴とするチップ搬送体用スペーサ。

IPC (4件)：

H01L 21/50 ,  B65D 57/00 ,  H01L 21/60 311 ,  B65D 85/86

FI (5件)：

H01L 21/50 C ,  B65D 57/00 B ,  H01L 21/60 311 W ,  B65D 85/38 N ,  B65D 85/38 S

Fターム (19件)：

3E066AA71 ,  3E066CA01 ,  3E066CB03 ,  3E066DB01 ,  3E066HA05 ,  3E066LA19 ,  3E066MA01 ,  3E066NA43 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096CA13 ,  3E096DA03 ,  3E096DB08 ,  3E096EA02Y ,  3E096FA07 ,  3E096FA10 ,  3E096GA11 ,  5F044MM43 ,  5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (4件)

• TAB用スペーサテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-262664   出願人：大日化成工業株式会社
• 積層フィルムおよびTAB用フィルムスペーサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-025238   出願人：東レ株式会社
• TABテープの製造方法およびTABテープ用積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-055403   出願人：三井金属鉱業株式会社
• TAB用スペーサーフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-139362   出願人：東レ株式会社, 東レ・デュポン株式会社