特許
J-GLOBAL ID：200903032432781571

センサチップ及びセンサチップ製造方法

発明者：
藤原 一彦

藤原 一彦 について

, 
小川 信明

小川 信明 について


出願人/特許権者：
国立大学法人秋田大学

国立大学法人秋田大学 について


代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-132860
公開番号（公開出願番号）：特開2007-303973
出願日： 2006年05月11日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：
【課題】金属微粒子周囲の屈折率変化を高感度で検出可能なセンサチップ及びセンサチップの製造方法を提供する。【解決手段】 センサチップ10Aは、金属微粒子14と光との共鳴現象を利用して金属微粒子14周囲の屈折率変化を検出するためのセンサチップであって、基板11と、基板11上に形成されると共に、金属微粒子14を固定するための第1の膜12と、第1の膜12のセンサ領域13上に固定される複数の金属微粒子14と、第1の膜12上に固定されると共に、複数の金属微粒子14のうち隣接する金属微粒子14間に配置されるブロック剤15と、を備えることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属微粒子と光との共鳴現象を利用して前記金属微粒子周囲の屈折率変化を検出するためのセンサチップであって、 基板と、 前記基板上に形成されると共に、前記金属微粒子を固定するための第1の膜と、 前記第1の膜のセンサ領域上に固定される複数の前記金属微粒子と、 前記第1の膜上に固定されると共に、複数の前記金属微粒子のうち隣接する前記金属微粒子間に配置されるブロック剤と、 を備えることを特徴とするセンサチップ。
IPC (1件)：
G01N 21/27
FI (1件)：
G01N21/27 C
Fターム (10件)：
2G059AA05 ,  2G059BB04 ,  2G059BB12 ,  2G059CC16 ,  2G059EE02 ,  2G059FF01 ,  2G059HH02 ,  2G059JJ03 ,  2G059JJ11 ,  2G059KK04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
全件表示
引用文献：
審査官引用 (1件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM