半導体製造装置用セラミック部材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小川順三 , 中村盛夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-255249
公開番号（公開出願番号）：特開2006-069843
出願日： 2004年09月02日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：

【課題】ウエハの処理を目的とする半導体製造用装置において、ハロゲン系ガスやハロゲン系プラズマガスに対する耐食性や耐久性に優れ、装置内汚染が少なく、品質を長期安定した状態に維持できるセラミック製部材を提供する。【解決手段】部材の少なくとも、ハロゲン系ガスもしくはハロゲン系プラズマガスの如き腐食性ガスに曝される部位が、70〜98wt%の希土類の酸化物と30〜2wt%の導電性セラミックとからなり、かつ該酸化物中に平均粒径で0.03〜5μmの大きさの導電性セラミック粒子が分散したものからなる複合焼結体によって構成されていることを特徴とする半導体製造装置用セラミック部材。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

部材の少なくとも、ハロゲン系ガスもしくはハロゲン系プラズマガスの如き腐食性ガスに曝される部位が、70〜98wt%の希土類の酸化物と30〜2wt%の導電性セラミックとからなり、かつ該酸化物中に平均粒径で0.03〜5μmの大きさの導電性セラミック粒子が分散したものからなる複合焼結体によって構成されていることを特徴とする半導体製造装置用セラミック部材。

IPC (2件)：

C04B 35/50 , H01L 21/306

FI (2件)：

C04B35/50 , H01L21/302 101G

Fターム (2件)：

5F004BB23 , 5F004BB29

引用特許：

出願人引用 (6件)

シャワーヘッド及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-022718 出願人：京セラ株式会社
特公平5-53872号公報
特開平3-217016号公報

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