特許
J-GLOBAL ID：200903032468845460

被処理体の熱処理方法及びバッチ式熱処理装置

発明者：
鈴木 富士雄

鈴木 富士雄 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 木村 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-130651
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329717
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】 熱処理を行う被処理体の数に拘わらずに、一のレシピで被処理体の熱処理を行うことができる被処理体の熱処理方法及びバッチ式熱処理装置を提供する。【解決手段】 熱処理装置1は、複数枚の半導体ウエハ10を保持したウエハボート9を収容する反応管2と、反応管内2に処理ガスを供給する処理ガス導入管13と、反応管2内を所定の圧力に設定可能な排気手段と、これらを制御する制御部20とを備えている。制御部20は、所定枚数の半導体ウエハ10を熱処理した熱処理条件を記憶し、この熱処理条件をもとにして、熱処理を行う半導体ウエハ10の枚数に応じた熱処理条件を算出し、反応管2内を算出された熱処理条件に制御する。
請求項（抜粋）：
複数枚の被処理体を保持した被処理体保持具を反応室に挿入し、該反応室内に被処理体を収容する被処理体収容工程と、前記反応室内を所定の温度に加熱するとともに、該反応室内のガスを排気して、当該反応室内を所定の圧力に設定する条件設定工程と、前記条件設定工程により所定の温度及び圧力に設定された反応室内に処理ガスを供給して、前記被処理体を熱処理する熱処理工程とを備え、前記条件設定工程は、所定枚数の被処理体を熱処理した熱処理条件をもとにして、熱処理を行う被処理体の枚数に応じた熱処理条件を算出し、前記反応室内を算出された熱処理条件に制御する、ことを特徴とする被処理体の熱処理方法。
IPC (3件)：
H01L 21/31 ,  C23C 16/52 ,  H01L 21/22 511
FI (3件)：
H01L 21/31 E ,  C23C 16/52 ,  H01L 21/22 511 A
Fターム (15件)：
4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030HA12 ,  4K030JA09 ,  4K030JA10 ,  4K030JA11 ,  4K030JA12 ,  5F045AB33 ,  5F045BB08 ,  5F045DP19 ,  5F045EC02 ,  5F045EE17 ,  5F045GB06 ,  5F045GB16 ,  5F045GB17
引用特許：
審査官引用 (3件)

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