特許

J-GLOBAL ID：200903032469202768

半導体装置

発明者： 寺崎 健 ,  三浦 英生 ,  中島 力 ,  北野 誠
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-113035
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307682
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】放熱板に圧入によって支持固定される半導体装置において、圧入時に半導体チップの破壊および絶縁部材と支持電極体との剥離を防止する。【解決手段】半導体チップと絶縁部材を搭載する支持電極体が、放熱板に支持固定される部分の外径とは異なる外径の円柱状または円錐台状の形状部分を持つ構造とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、この半導体チップの一端側に第1の接合部材を介して接合された支持電極体であって、外周には放熱板に支持固定するための放熱板固定部が形成された支持電極体と、前記半導体チップの他端側に第2の接合部材を介して接合されたリード電極体と、前記半導体チップと前記支持電極体との接合部及び前記半導体チップと前記リード電極体との接合部に配設された絶縁封止部材とを備えた半導体装置において、前記支持電極体には、前記放熱板固定部とは外径の異なる第1の部位が形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/40 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平2-407686   出願人：東芝コンポーネンツ株式会社