特許
J-GLOBAL ID：200903032504969180
プリント回路基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-276093
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126027
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】 基板のスルーホールに設けられたランドを電子部品の実装用ランドとして用いる。【解決手段】 基板1の両面に設けた銅箔(配線層)2間をめっき層3により導通してランド2,3を形成し、かつ基板1の貫通孔1a内に導電性物質5を充填し、導電性物質5の端面とランド2,3とに渡ってめっき層4を連続して形成する。
請求項（抜粋）：
ランドと、導電性物質と、被覆層とを有するプリント回路基板であって、ランドは、基板のスルーホールの内壁に沿って添設され、電子部品実装用ランドとして用いられるものであり、導電性物質は、被めっき性を有し、スルーホール内に充填されたものであり、被覆層は、導電性物質の端面とランドを被覆し連続して形成されためっき層であることを特徴とするプリント回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/34 501
, H05K 3/40
H05K 1/11 N
, H05K 3/34 501 E
, H05K 3/40 K
