特許

J-GLOBAL ID：200903032513085243

半導体構成素子を接続させるためのニッケル含有金合金からなる微細ワイヤ、その製造法および使用

発明者： ギュンター ヘルクロッツ ,  ルッツ シュレープラー ,  クリストーフ ジーモンス ,  ユルゲン ロイエル ,  チョー ヨン チョル
出願人/特許権者： ヴエー ツエー ヘレーウス ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-130218
公開番号（公開出願番号）：特開2000-001727
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 特開昭52-051867号公報の記載から出発して、良好な強度/伸び挙動を有するニッケル含有金合金から成る微細ワイヤを見出す。【解決手段】 半導体構成素子を接続させるためのニッケル含有金合金からなる微細ワイヤの場合に、この金合金が金およびニッケル0.6〜2重量%からなるか、またはニッケル01.〜2重量%、アルカリ土類金属および希土類金属の群からの少なくとも1つの元素0.0001〜0.1重量%、残分金からなる。

請求項（抜粋）：

半導体構成素子を接続させるためのニッケル含有金合金からなる微細ワイヤにおいて、この金合金が金およびニッケル0.6〜2重量%からなることを特徴とする、半導体構成素子を接続させるためのニッケル含有金合金からなる微細ワイヤ。

IPC (5件)：

C22C 5/02 ,  C22F 1/14 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/48 ,  C22F 1/00 691

FI (5件)：

C22C 5/02 ,  C22F 1/14 ,  H01L 21/60 301 F ,  H01L 23/48 K ,  C22F 1/00 691 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-215140
  
• ボンディングワイヤ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-203881   出願人：住友金属鉱山株式会社
• ボンディングワイヤ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-155429   出願人：住友金属鉱山株式会社