特許
J-GLOBAL ID：200903032529980277
ICパッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-354040
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183218
出願日： 1998年12月14日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、樹脂パッケージのモールド後のダイシング工程で品質および生産性を向上させることのできるICパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 プリント基板(50)の表面上に複数のICチップ(20)を搭載した後、前記複数のICチップを共通の樹脂パッケージ(40)で封止する。次いで、前記樹脂パッケージおよび前記プリント基板表面のパターン(52)を第1のダイシングブレード(61)で切断し(第1の工程)、その後前記プリント基板の本体(51)を第2のダイシングブレード(62)で切断する(第2の工程)。
請求項（抜粋）：
プリント基板の表面上に複数のICチップを搭載する工程と、前記複数のICチップを共通の樹脂パッケージで封止する工程と、前記樹脂パッケージおよび前記プリント基板表面のパターンをダイシングブレードで切断する第1の工程と、前記プリント基板の本体をダイシングブレードで切断する第2の工程とを備えることを特徴とするICパッケージの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 21/78 Q
