特許
J-GLOBAL ID：200903032538193881
回路基板等に使用される端子、並びに回路基板等に使用される端子の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-321613
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154544
出願日： 1997年11月21日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】【課題】 従来の回路基板等に使用される端子、並びに端子の製造方法において、端子連結体Tは、端子部21bの先端部に設けた連結部25と突部21cの先端部に設けた繋ぎ部26とで構成されるため、広幅の金属板を必要とし、材料費が高く、コスト高に成るという問題がある。【解決手段】 本発明の回路基板等に使用される端子は、端子部1bの端部に設けられた連結部5と、突部1cの根本部と連結部5との間に設けられた繋ぎ部6とで、複数個の端子1の隣り合う端子1同志が結合されて端子連結体Tを構成したため、端子1を製造するための金属板が従来に比して狭い幅のものでよく、従って、材料費が安く、安価な端子を提供できる。
請求項（抜粋）：
基部と、該基部の一端に設けられた端子部と、前記基部の他端に設けられた直線状、或いは略直角に折り曲げられた突部を有する端子とを備え、前記端子部の端部に設けられた連結部と、前記突部の根本部と前記連結部との間に設けられた繋ぎ部とで、複数個の前記端子の隣り合う前記端子同志が結合されて端子連結体としたことを特徴とする回路基板等に使用される端子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (10件)
-
特開平3-011760
-
特開平3-011760
-
特開昭47-035856
全件表示
前のページに戻る
