樹脂モールド集積化半導体装置及びその製造方法、並びに製造装置

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高崎芳紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-298657
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153884
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】リードフレームのレーザ切断処理を含むプロセスに関し、ドロスの発生を抑制した樹脂モールド集積化半導体装置とその製造方法の提供を目的とする。【構成】樹脂モールド後、半田メッキ処理したリードフレームのダムバーをレーザ切断することによって、リードフレーム下面に半田成分とリードフレーム金属成分とから成る合金融液をまわり込ませ、そのリードフレームとの濡れの良さを利用して大面積な接着部を持つ合金固溶体として固着させる。ダムバー切断に続いてレーザビームによる外周リードフレーム切断も行うことができる。

請求項（抜粋）：