特許
J-GLOBAL ID：200903032570198313
導電性ボールの配列方法および配列装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-278539
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253770
出願日： 2003年07月23日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：
【課題】 導電性ボールを所定のパターンでワークに配列する際に、粘着部を形成する仮固定材が上記ハンドリング手段(マスク、吸着手段)や導電性ボールに付着しがたい配列方法と配列装置を提供する。【解決手段】 上記の目的は、所定のパターンでワークの被配列面に導電性ボールを配列する配列方法であって、粘着性を有する粘着部が配列パターンに対応して被配列面に形成されたワークの被配列面に導電性ボールを粘着部と分離して載置し、導電性ボールに向かい粘着部を相対的に移動させる本発明の配列方法により達成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
所定のパターンでワークの被配列面に導電性ボールを配列する配列方法であって、粘着性を有する粘着部が前記配列パターンに対応して前記被配列面に形成されたワークの前記被配列面に前記導電性ボールを前記粘着部と分離して載置し、前記導電性ボールに向かい前記粘着部を相対的に移動させることを特徴とする導電性ボールの配列方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/92 604H
, H01L23/12 501Z
