特許
J-GLOBAL ID：200903032619797153

フレキシブル配線板パッケージ及びその製造方法

発明者：
鈴木 和明

鈴木 和明 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-300689
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119120
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 ICチップとチップ部品が高密度実装されたCOFパッケージを、ロール・ツー・ロールで生産性高く製造できるようにする。【解決手段】 フレキシブル基板からなるCOF基板1にICチップ2とチップ部品3とが実装されたフレキシブル配線板パッケージ11において、チップ部品3が、チップ部品実装用フレキシブル基板12に実装され、チップ部品3が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板12とICチップ2とがそれぞれ異方導電性接着剤でCOF基板1に実装されている。
請求項（抜粋）：
フレキシブル基板からなるCOF基板にICチップとチップ部品とが実装されたフレキシブル配線板パッケージにおいて、チップ部品が、チップ部品実装用フレキシブル基板に実装され、チップ部品が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板とICチップとがそれぞれ異方導電性接着剤でCOF基板に実装されていることを特徴とするフレキシブル配線板パッケージ。
IPC (4件)：
H05K 1/18 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32
FI (4件)：
H05K 1/18 J ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/14 C ,  H05K 3/32 B
Fターム (54件)：
2H092GA40 ,  2H092GA48 ,  2H092GA49 ,  2H092GA50 ,  2H092GA60 ,  2H092MA34 ,  2H092NA25 ,  2H092NA27 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AA09 ,  5E319AB05 ,  5E319AC03 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319BB11 ,  5E319CC33 ,  5E319CC61 ,  5E319CD15 ,  5E319GG01 ,  5E319GG15 ,  5E336AA04 ,  5E336AA07 ,  5E336AA09 ,  5E336BB01 ,  5E336BB12 ,  5E336BC02 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336CC58 ,  5E336CC60 ,  5E336DD01 ,  5E336EE03 ,  5E336EE08 ,  5E336GG30 ,  5E344AA02 ,  5E344AA08 ,  5E344AA19 ,  5E344AA23 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB05 ,  5E344CC05 ,  5E344CC13 ,  5E344CC23 ,  5E344CD02 ,  5E344CD12 ,  5E344CD23 ,  5E344CD25 ,  5E344DD03 ,  5E344DD06 ,  5E344DD16 ,  5E344EE13 ,  5E344EE21
引用特許：
審査官引用 (6件)
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