熱処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-301351
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139047
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】加熱時のウェハ端面での熱放散によりウェハ周辺の温度分布が下がり、中央との温度差により、活性化の度合いの差が生じ、ウェハの均一性を疎外したり、ウェハ周辺の結晶を破壊し、スリップと呼ばれる結晶欠陥が生じ、ウェハの破壊をもたらすことがないような均一加熱を実現できる熱処理装置を提供する。【構成】ウェハ1を載置するウェハ支持台2と、ウェハ支持台2を内蔵可能で真空排気されるチャンバ3とドア4で形成された空室と、該空室外に配設したランプ5とを有する赤外光照射による熱処理装置であって、ウェハ1周囲に配設されランプ5からの赤外光を反射しウェハ端面に至らせる反射鏡7を具備するように構成している。

請求項（抜粋）：

ウェハを載置するウェハ支持台と、該ウェハ支持台を内蔵可能で真空排気される空室と、該空室外に配設したランプとを有する赤外光照射による熱処理装置において、前記ウェハ周囲に配設されランプからの赤外光を反射しウェハ端面に至らせる反射鏡を具備していることを特徴とする熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/26 , C23C 14/50 , H01L 21/285

引用特許：

審査官引用 (8件)

真空加熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-168042 出願人：富士通株式会社
特開平2-249227
特開平2-249228

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