特許
J-GLOBAL ID：200903032639826745
撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法及び撮像デバイス保持機構
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
井島 藤治
, 鮫島 信重
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-403527
公開番号（公開出願番号）：特開2005-164955
出願日： 2003年12月02日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】 撮像素子が設けられたベースと、内筒部に集光レンズを保持する円筒状の樹脂のレンズ部材と、内筒部に前記レンズ部材が軸方向に移動可能に係合し、前記撮像素子上に設けられる樹脂の鏡筒部材とからなる撮像デバイス、その製造方法及びその製造に用いられる撮像デバイス保持機構に関し、良好な画像が得られる撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法、及び撮像デバイス保持機構を提供することを課題とする。【解決手段】 鏡筒部材53とレンズ部材61とは、レーザによる溶着で固定されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
撮像素子が設けられたベースと、
内筒部に集光レンズを保持する円筒状の樹脂のレンズ部材と、
内筒部に前記レンズ部材が軸方向に移動可能に係合し、前記撮像素子上に設けられる樹脂の鏡筒部材と、
からなる撮像デバイスにおいて、
前記鏡筒部材と前記レンズ部材とは、レーザによる溶着で固定されていることを特徴とする撮像デバイス。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G02B7/02 Z
, G02B7/02 C
, B29C65/16
2H044AC01
, 2H044AJ04
, 2H044AJ05
, 4F211AD12
, 4F211AH74
, 4F211TA01
, 4F211TC06
, 4F211TC11
, 4F211TD14
, 4F211TN27
出願人引用 (1件)
-
半導体発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-000571
出願人：株式会社日立製作所
審査官引用 (10件)
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