特許
J-GLOBAL ID：200903032647603143

ポリッシング装置

発明者：
市村 照彦

市村 照彦 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-037202
公開番号（公開出願番号）：特開2000-301453
出願日： 2000年02月15日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：
【要約】【課題】 ポリッシング対象基板の研磨面を全面に渡り均等に研磨し、高精度の平坦度を実現できるポリッシング装置を提供すること。【解決手段】 上面に研磨布11を貼ったターンテーブル10と、半導体ウエハ6との間にバッキング部材4を介在させて該ポリッシング対象基板を保持するトップリング1とを具備するポリッシング装置において、バッキング部材4が外周部に位置する外側バッキング部材4aと、その内側に位置する該内側バッキング部材4bとから構成され、トップリング1の通気板3の下面(ポリッシング対象基盤保持面)と半導体ウエハ6の間に、独立した外側及び内側の空間部分9a、9bを形成し、それぞれの内部圧力を調整することができるようにした。
請求項（抜粋）：
上面に研磨布を貼ったターンテーブルと、該ターンテーブルの研磨布に面し、ポリッシング対象基板を保持するための保持面を備えるトップリングとを具備し、該トップリングに所定の圧力を加えて該ポリッシング対象基板を前記ターンテーブルの研磨布面に押圧すると共に、該トップリングとターンテーブルとの相対運動により該ポリッシング対象基板を研磨し平坦化するポリッシング装置において、前記トップリングの保持面とポリッシング対象基板との間に設定され、該保持面とポリッシング対象基板との間に空間部を形成する環状外側バッキング部材と、同保持面とポリッシング対象基板との間に設定され、前記空間部を複数の空間部分に仕切る内側バッキング部材と、を有することを特徴とするポリッシング装置。
IPC (4件)：
B24B 37/04 ,  B24B 37/00 ,  B24B 53/02 ,  H01L 21/304 622
FI (4件)：
B24B 37/04 E ,  B24B 37/00 B ,  B24B 53/02 ,  H01L 21/304 622 K
Fターム (6件)：
3C047AA34 ,  3C058AB04 ,  3C058BA05 ,  3C058BB04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-346712   出願人：株式会社ニコン
  • ウェハ研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-014761   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
審査官引用 (2件)
  • 研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-346712   出願人：株式会社ニコン
  • ウェハ研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-014761   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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