特許
J-GLOBAL ID：200903032715374239
回路装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-032417
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223317
出願日： 2000年02月09日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板、セラミック基板、フレキシブルシート等が支持基板として回路素子が実装された回路装置がある。しかしこれらの支持基板は、本来必要でなく余分な材料である。しかも支持基板の厚みが、回路装置を大型化にする問題もあった。【解決手段】 導電箔60に分離溝54を形成した後、回路素子を実装し、この導電箔60を支持基板として絶縁性樹脂50を被着し、反転した後、今度は絶縁性樹脂50を支持基板として導電箔を研磨して導電路として分離している。従って支持基板を採用することなく、導電路51、回路素子52が絶縁性樹脂50に支持された回路装置が実現できる。しかも回路には絶対必要となる配線L1〜L3があり、湾曲構造59やひさし58を有するため抜けを防止できる。
請求項（抜粋）：
電気的に分離された複数の導電路と、所望の該導電路上に固着された複数の回路素子と、該回路素子を被覆し且つ前記導電路を一体に支持する絶縁性樹脂とを備え、前記複数の導電路の内、少なくとも一つは、前記複数の回路素子を電気的に接続する配線として用いられ、側面を湾曲させて前記絶縁性樹脂と嵌合させたことを特徴とする回路装置。
IPC (2件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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