特許
J-GLOBAL ID：200903082620316930
下側に設けられた接触部を有する半導体構成素子とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-557087
公開番号（公開出願番号）：特表2003-522416
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2003年07月22日
要約：
【要約】本発明は、ハウジングを有する半導体構成素子に関するものである。ハウジングは、第1主要面と、第1主要面に対向している第2主要面とを備え、大部分は少なくとも1つの半導体チップを取り囲んでいる。半導体チップは、第1主要面側に第1メタライジングを備えている。半導体チップの第2主要面側は、半導体構成素子の第2主要面に達する。半導体チップの第1メタライジングは、伝導体を介して、同じくハウジングに取り囲まれており、第2主要面に達する接触部に接続している。半導体チップは、第2主要面側に、信号を流すための第2メタライジングを更に備えている。
請求項（抜粋）：
ハウジング(1)を有する半導体構成素子であって、 上記ハウジング(1)は、第1主要面(2)と第1主要面に対向している第2主要面(3)とを有し、少なくとも1つの半導体チップ(4)を取り囲んでおり、 半導体チップ(4)は、半導体チップ(4)の第1主要面側(5)に第1メタライジング(7)を備えており、また、 半導体チップ(4)の第2主要面側(6)は、半導体構成素子の第2主要面(3)に達し、 第1メタライジング(7)は、伝導体(9)を介して接触部(10)に接続されており、 接触部(10)は、同じくハウジング(1)に取り囲まれており、第2主要面(3)に達している半導体構成素子であって、 第2主要面側(6)にある少なくとも1つの半導体チップ(4)が、信号を流すための第2メタライジング(8)を備えていることを特徴とする半導体構成素子。
引用特許：
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