特許
J-GLOBAL ID：200903032748429756

ウエットエッチング処理方法およびその装置

発明者：
磯 明典

磯 明典 について

, 
金子 勝則

金子 勝則 について


出願人/特許権者：
株式会社芝浦製作所

株式会社芝浦製作所 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235031
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079371
出願日： 1996年09月05日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】 基板の裏面にパーティクルが付着し難く、大面積基板でも良好な処理を行えるウエットエッチング処理方法を提供すること。【解決手段】 基板4の表面にエッチング液を吹付けてこの表面をエッチングするウエットエッチング処理方法において、上記基板4の裏面に、表面と同時にエッチング液を吹付けることを特徴とするウエットエッチング処理方法である。上記構成によると、基板の裏面に、表面と同時にエッチング液を吹付けるため、裏面に液流が発生し、この液流によって基板の裏面へのエッチング液の回り込みを防止できる。そのため基板の表面から流れるエッチング液中に含まれているパーティクルが表面に付着し難くなる。また、基板の表面と裏面とで同じエッチング液を用いて処理するため、その表面と裏面とで生じるゼータ電位が同電位となるから、電位差によってパーティクルの裏面へに付着を防止できる。
請求項（抜粋）：
基板の表面にエッチング液を吹付けてこの表面をエッチングするウエットエッチング処理方法において、上記基板の裏面に、表面と同時にエッチング液を吹付けることを特徴とするウエットエッチング処理方法。
引用特許：
審査官引用 (3件)

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