特許
J-GLOBAL ID：200903032830125412

半導体装置及びその製造方法

発明者：
佐藤 政明

佐藤 政明 について

, 
白方 徹

白方 徹 について


出願人/特許権者：
新日本無線株式会社

新日本無線株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-142852
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326328
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】 配線遅延を起こさず、実装の制限を受けない電磁波による信号伝送を行うことができる半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体基体上に形成された機能素子あるいは複数の機能素子を含む機能ブロックの配線金属に接続したアンテナを備え、情報を重畳した電磁波をアンテナで送信あるいは受信することにより、機能素子あるいは機能ブロックの信号送信を行なう半導体装置であって、機能素子あるいは機能ブロックの配線金属が形成された前記半導体基体上に、少なくともアンテナの長さに相当する誘電体膜を形成し、この誘電体膜中に、配線金属に達する孔を形成する。その後、この孔内に金属を充填し、アンテナを形成する。アンテナ及び誘電体膜上に、別の誘電体膜を形成し、半導体装置を完成する。
請求項（抜粋）：
機能素子あるいは複数の機能素子を含む機能ブロックが形成された半導体基体上に、電磁波の伝送媒体となる誘電体と、該誘電体内に配置され、前記機能素子あるいは前記機能ブロックの配線金属に接続したアンテナとを備え、情報を重畳した電磁波を前記アンテナで送信あるいは受信することにより、前記機能素子あるいは前記機能ブロックの信号伝送を行うことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01Q 1/40
FI (4件)：
H01Q 1/40 ,  H01L 27/04 L ,  H01L 27/04 U ,  H01L 27/04 A
Fターム (10件)：
5F038CD06 ,  5F038CD09 ,  5F038CD20 ,  5F038DF11 ,  5F038EZ20 ,  5J046AA07 ,  5J046AA09 ,  5J046AA19 ,  5J046AB13 ,  5J046PA06
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM