基板への塗膜形成方法及び基板への塗膜形成装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小林正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-185760
公開番号（公開出願番号）：特開2007-000815
出願日： 2005年06月24日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：

【課題】従来の塗膜形成方法は、作業工程が多く生産性が悪かった。塗料の接着性も優れず、二種類のフィルムが積層されるため塗膜基板が厚くなり、コスト高でもあった。【解決手段】走行中のフィルムに塗料を塗布し、塗布された塗料を半乾燥状態にし、そのフィルムを基板に貼付して半乾燥状態の塗料を基板に塗布する方法である。また、フィルム、又はそのフィルムと基板を切断するようにすることもできる。走行中のフィルムに孔を開け、その孔を使用してフィルムを走行させることもできる。上記塗膜形成方法を実現する装置として、フィルムに塗料を塗布する塗布装置と、塗布された塗料を半乾燥状態にする半乾燥装置と、前記フィルムを走行中に基板に貼付して半乾燥状態の塗料を基板に塗布する貼付装置とを備えたものがある。前記貼付装置は真空貼付式とすることができる。また加圧式等とすることもできる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

走行中のフィルムに塗料を塗布し、塗布された塗料を半乾燥状態にし、そのフィルムを走行中に基板に貼付して半乾燥状態の塗料を基板に塗布することを特徴とする基板への塗膜形成方法。

IPC (4件)：

B05D 1/28 , B05C 1/08 , B05C 9/14 , B05C 11/04

FI (4件)：

B05D1/28 , B05C1/08 , B05C9/14 , B05C11/04

Fターム (30件)：

4D075AC23 , 4D075AC43 , 4D075AC72 , 4D075BB05Z , 4D075BB08Z , 4D075BB25Y , 4D075CA23 , 4D075CA47 , 4D075DA04 , 4D075DA06 , 4D075DB13 , 4D075DB31 , 4D075DC19 , 4D075DC21 , 4D075DC24 , 4D075EA07 , 4D075EA45 , 4F040AA12 , 4F040AA22 , 4F040AB04 , 4F040AC01 , 4F040BA12 , 4F040CB36 , 4F040DB18 , 4F040DB21 , 4F042AA06 , 4F042AA22 , 4F042BA19 , 4F042BA25 , 4F042DD07

引用特許：

審査官引用 (4件)

IDカードの表面保護膜形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-234023 出願人：株式会社東芝
フリップチップ型電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-095769 出願人：日本無線株式会社
集積回路チップカード、このカードを製造するための方法及び装置
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-506028 出願人：ドクシステムズインコーポレーテッド

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