特許

J-GLOBAL ID：200903049112156873

フリップチップ型電子部品及びその製造方法

発明者： 山崎 正樹 ,  谷津田 博美 ,  高橋 英紀
出願人/特許権者： 日本無線株式会社
代理人 (2件)： 吉田 研二 ,  石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-095769
公開番号（公開出願番号）：特開2005-285985
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】フリップチップ型電子部品の樹脂封止の性能を向上させるとともに小型化を実現する。【解決手段】半硬化状態の封止樹脂14が形成された封止板16の一主面16aを複数のチップ12が実装された基板10の一主面10aと対向させ、基板10と封止板16との間に複数のチップ12及び封止樹脂14を挟み込むことで、各チップ12間に封止樹脂14を流入させて各チップ12の樹脂封止を行う。封止樹脂14の硬化後は、基板10と封止板16との間に複数のチップ12及び封止樹脂14が挟まれている状態で、基板10及び封止板16をチップ12単位に個片化する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

複数のチップを基板の一主面上にフリップチップ実装するチップ実装工程と、 封止板の一主面上に半硬化状態の封止樹脂を形成する樹脂形成工程と、 前記封止樹脂が形成された封止板の一主面を複数のチップが実装された基板の一主面と対向させ、該基板と該封止板との間に複数のチップ及び該封止樹脂を挟み込むことで、各チップ間に該封止樹脂を流入させて各チップの封止を行うチップ封止工程と、 基板と封止板との間に複数のチップ及び封止樹脂が挟まれた状態で、該基板及び該封止板をチップ単位で個片化するダイシング工程と、 を含むことを特徴とするフリップチップ型電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01L21/56 ,  H01L23/12

FI (2件)：

H01L21/56 R ,  H01L23/12 501B

Fターム (4件)：

5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA26 ,  5F061CB13

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 弾性表面波装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-083712   出願人：株式会社東芝
• 弾性表面波装置の製造方法及び多面取りベース基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-063945   出願人：株式会社東芝