特許

J-GLOBAL ID：200903040545566939

ICカードの製造法

発明者： 和田 恵治
出願人/特許権者： ヘンケルジャパン株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-323473
公開番号（公開出願番号）：特開2000-148959
出願日： 1998年11月13日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 ICカードの従来の製造法の諸問題を解決することによって、商品価値の高いICカードを低コストで提供する。【解決手段】 ICモジュール(4)および(5)を具有する中間シート(3)を表裏面シート(1)および(2)の間に介在させて成るICカードの製造法において、該中間シートと該表裏面シートを反応型ポリウレタンホットメルト樹脂(6)を用いて減圧下で押圧接着させる。

請求項（抜粋）：

ICモジュールが載置もしくは埋設された中間シートを表面シートと裏面シートの間に介在させて成るICカードの製造法において、該中間シートと該表裏面シートを反応型ポリウレタンホットメルト樹脂を用いて減圧下で押圧接着させることを特徴とするICカードの製造法。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521

Fターム (8件)：

2C005MA18 ,  2C005PA18 ,  2C005RA05 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• メモリーカード組立装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-015919   出願人：三菱電機エンジニアリング株式会社, 三菱電機株式会社
• 電子製品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-090522   出願人：株式会社デンソー
• 特開平4-256460