特許
J-GLOBAL ID：200903032902844010
光導波路チップ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-326501
公開番号（公開出願番号）：特開平11-218626
出願日： 1998年11月17日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 光導波路素子のパッケージング工程において光導波路チップに光繊維、光繊維アレイモジュールまたは他の光導波路チップを接続する時に、接続精度の許容誤差範囲を大きくしながらも、光接続損失を既存の方法に比較して少なくすることにある。【解決手段】 光繊維、光繊維アレイモジュールまたは他の光導波路チップの導波路と接続される出力端導波路を具備した光導波路チップにおいて、前記出力端導波路210は、前記光繊維、光繊維アレイモジュールまたは他の光導波路チップに接続される当該光繊維及び光繊維アレイモジュールの光繊維コア265、280の断面積並びに当該他の光導波路チップの導波路の断面積よりも大きい接続断面積を有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
光繊維、光繊維アレイモジュールまたは他の光導波路チップの導波路と接続される出力端導波路を具備した光導波路チップにおいて、前記出力端導波路は、前記光繊維、光繊維アレイモジュールまたは他の光導波路チップに接続される当該光繊維及び光繊維アレイモジュールの光繊維コアの断面積並びに当該他の光導波路チップの導波路の断面積よりも大きい接続断面積を有することを特徴とする光導波路チップ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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