特許
J-GLOBAL ID：200903032919723020
セラミックパッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-060758
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260949
出願日： 1998年03月12日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 セラミック基板31よりメタライズ層32が剥離するおそれがあり、キャビティ31c内を確実に封止することが難しかった。【解決手段】 キャビティ31cが形成されたセラミック基板31と、セラミック基板31の上部に形成されたメタライズ層32と、メタライズ層32の上方に配設されたシールリング33と、シールリング33及びメタライズ層32を接合するロウ付け部14とを備えたセラミックパッケージ10において、ロウ付け部14のメニスカス先端部14bをメタライズ層32の外縁部32a内側に位置させる。
請求項（抜粋）：
キャビティが形成されたセラミック基板と、該セラミック基板の上部に形成されたメタライズ層と、該メタライズ層の上方に配設されたシールリングと、該シールリング及び前記メタライズ層を接合するロウ付け部とを備えたセラミックパッケージにおいて、前記ロウ付け部のメニスカス先端部が前記メタライズ層の外縁部内側に位置していることを特徴とするセラミックパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/08 C
, H01L 23/10
