特許
J-GLOBAL ID：200903033022331532
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-413275
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175209
出願日： 2003年12月11日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】 所定の処理部での基板処理を円滑に行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基板を順方向に搬送して露光装置へ基板を渡す順方向専用経路R1 (第1の基板搬送経路)とは別に露光後加熱(PEB)を行うPEB専用の基板搬送経路R2 (第2の基板搬送経路)を構成することで、各々の経路R1 ,R2 での搬送を独立して行うことができる。なお、所定の基板搬送機構として第4の主搬送機構Dを介在させて、基板を一時的に収納する仮置き部であるバッファRBFと所定の処理部に相当する露光後加熱(PEB)とを並べて受渡点にそれぞれ配設することで、バッファRBFとPEBとの間で基板を搬送する経路R2 を構成するので、そのPEBでの基板処理を円滑に行うことができる。同様に、バッファRBFへの基板の搬送を円滑に行うことができる。【選択図】 図11
請求項（抜粋）：
基板処理を行う処理部と、処理部に対して基板の受け渡しを行う基板搬送機構とを備えた基板処理装置であって、
基板の受け渡しを行うための受渡点を介在させて、複数の基板搬送機構を並べて配設することで、処理部間で基板を搬送する経路である第1の基板搬送経路を構成するとともに、
所定の基板搬送機構を介在させて、基板を一時的に収納する仮置き部と所定の処理部とを並べて受渡点にそれぞれ配設することで、仮置き部と所定の処理部との間で基板を搬送する経路である第2の基板搬送経路を別に構成することを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L21/68
, B65G49/07
, H01L21/027
H01L21/68 A
, B65G49/07 C
, H01L21/30 562
5F031CA01
, 5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031CA07
, 5F031FA01
, 5F031FA02
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031FA15
, 5F031MA02
, 5F031MA03
, 5F031MA06
, 5F031MA09
, 5F031MA26
, 5F031MA27
, 5F031MA30
, 5F031PA03
, 5F031PA30
, 5F046AA17
, 5F046JA22
, 5F046KA07
, 5F046LA11
, 5F046LA18
出願人引用 (2件)
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処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-323704
出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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基板処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-173302
出願人：大日本スクリーン製造株式会社
審査官引用 (1件)
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基板処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-129817
出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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