特許

J-GLOBAL ID：200903033028611634

バネ式パッケージングを備えた電子部品の組み立て

発明者： ペダーセン,デイビッド,ブイ ,  エルドリッジ,ベンジャミン,エヌ ,  ハンドロス,イゴー,ワイ
出願人/特許権者： フォームファクター,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-557668
公開番号（公開出願番号）：特表2002-519872
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2002年07月02日
要約：

【要約】【課題】 半導体デバイスのような電子部品から延びる、バネ接触要素のような細長い相互接続要素をソケット式に受容するための製品及びアセンブリの提供。【解決手段】 ソケット基板には、電子部品から延びる細長い相互接続要素の端部を受容するための捕獲パッドが備えられる。種々の捕獲パッドの構成が開示される。ハウジングのような固定用デバイスが、電子部品をソケット基板に対して確実に位置決めする。外部デバイスに対する接続は、ソケット基板の表面に隣接する導電性トレースを介してもたらされる。ソケット基板は、支持基板によって支持することができる。特に好ましい実施例では、捕獲パッドは印刷回路板のような一次基板の上に直接に形成される。

請求項（抜粋）：

弾性相互接続要素を有する第1の電子部品と、 基板と、 前記基板上の第1の複数のコンタクトパッドと、この第1の複数のコンタクトパッドの一つが前記第1の電子部品の弾性相互接続要素の対応する一つと係合するよう構成されていることと、及び 前記第1の電子部品を前記基板に固定するよう接続されたハウジングとからなる、電子部品を固定し電気接続するためのアセンブリ。

IPC (3件)：

H01L 23/32 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 23/32 A ,  H01L 23/12 501 P ,  H05K 1/18 F

Fターム (7件)：

5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336BB18 ,  5E336CC02 ,  5E336CC55 ,  5E336DD12 ,  5E336DD17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回路基板への電子コンポーネントの実装
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-516307   出願人：フォームファクター,インコーポレイテッド
• ICソケット及びこれを用いた試験方法及びICソケットの実装機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-227185   出願人：富士通株式会社