特許
J-GLOBAL ID：200903092104510121
ICソケット及びこれを用いた試験方法及びICソケットの実装機構
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-227185
公開番号（公開出願番号）：特開平10-069955
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】本発明はバンプ等の突起電極を有するICを試験対象とするICソケット及びこれを用いた試験方法及びICソケットの実装機構に関し、微細化された突起電極を傷つけることなく高精度に試験を行なうことを課題とする。【解決手段】試験用基板32に搭載されており、半田バンプ28を有するIC25に対し試験を行なう際に当該IC25が装着されるICソケットにおいて、下端部が試験用基板32に電気的に接続されると共に上端部が半田バンプ28に接続される複数の直線状コンタクトピン30と、このコンタクトピン30を支持する弾性部材31とよりなるコンタクトユニット23を設け、かつ、コンタクトピン30の径寸法を半田バンプ28に突き刺し可能な微細な径寸法とし、その端部が半田バンプ28に突き刺されることにより電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
試験用基板に搭載されており、突起電極を有する半導体装置(IC)に対し試験を行なう際に当該半導体装置が装着されるICソケットにおいて、一端部が前記試験用基板に電気的に接続されると共に他端部が前記突起電極に接続される複数の線状コンタクトピンの径寸法を前記突起電極に突き刺し可能な微細な径寸法とすると共に、その一端部が前記突起電極に突き刺されることにより前記半導体装置に電気的に接続される構成としたことを特徴とするICソケット。
IPC (8件)：
H01R 33/76
, G01R 1/06
, G01R 31/26
, H01L 23/00
, H01R 13/03
, H01R 13/11
, H01R 13/24
, H01R 23/02
H01R 33/76
, G01R 1/06 A
, G01R 31/26 J
, H01L 23/00
, H01R 13/03 D
, H01R 13/11 K
, H01R 13/24
, H01R 23/02 H
