LEDアレイとその製造方法およびLEDプリンタヘッド

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156715
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008409
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】高密度に形成された発光部列に対してp側パッド電極とn側電極とを同じ側に配置する。【解決手段】 n型半導体ブロック11にはp型半導体層の発光部13が一列に形成されている。ブロック11上にはn側開口部87を有する層間絶縁膜12が形成され、その上には発光部13に接続するp側電極84のパッド電極84bが形成されている。また層間絶縁膜18に形成されたヴィアホール21において所定のp側電極14とp側マトリクス配線4とが接続している。n側電極85は、発光部13に対してp側パッド電極84bと同じ側にあるn側開口部87内に形成され、かつn側開口部87内でブロック11に接続している。n側電極85とブロック11との接続部を発光部13に対しp側パッド電極84bの反対側ではなく同じ側に設けたことにより、発光部13の間に配線を形成する必要がない。

請求項（抜粋）：

第1導電型の半導体基板の表面基板側に第2導電型の半導体層からなるN(Nは2以上の整数)個の発光部を一列に形成し、前記半導体基板の表面上に、前記半導体基板を外部回路に接続するためのパッド電極となる第1導電側電極と、前記発光部に個別に接続するN個の第2導電側電極とを形成し、前記N個の第2導電側電極の少なくとも1つが外部回路に接続するための第2導電側パッド電極を有するLEDアレイにおいて、前記第1導電側電極が、前記発光部列に対して前記第2導電側パッド電極と同じ側に形成され、前記第2導電側パッド電極と同じ側で前記半導体基板に接続していることを特徴とするLEDアレイ。

IPC (4件)：

H01L 33/00 , B41J 2/44 , B41J 2/45 , B41J 2/455

FI (2件)：

H01L 33/00 E , B41J 3/21 L

引用特許：

審査官引用 (5件)

端面発光型LEDアレイとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-008600 出願人：沖電気工業株式会社
特開平3-142974
発光ダイオード素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-103462 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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