特許
J-GLOBAL ID：200903033058379035
半導体素子用の支持体及びその製造方法並びに半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-295058
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159311
出願日： 2004年10月07日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 セラミックパッケージを用いて信頼性の高い半導体装置とする。【解決手段】 本発明にかかるセラミックパッケージの製造方法は、未焼成セラミックを積層し焼成して得たセラミック基板を所定のパターンに形成された溝に従って分割することによりパッケージとするセラミックパッケージの製造方法であって、セラミック基板の主面を作用点とし、曲げモーメントを加えるとともに、主面に平行な方向に引っ張りモーメントを加えながらセラミック基板を分割する工程を含むことを特徴とする。また、本発明にかかる半導体装置は、導体配線を内部に配した凹部を有するセラミックパッケージと、凹部内にて前記導体配線と接続された半導体素子とを有する半導体装置であって、凹部の側壁上面の少なくとも一部は、樹脂材料によって被覆されていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導電体が配置されるセラミックス基板を分割してなる、半導体素子を載置可能な支持体であって、
該支持体の側面部は、半導体素子を載置する側に設けられる入刃された部分と、
該セラミックス基板に曲げモーメントと引っ張りモーメントとをほぼ同時に加え、該入刃された部分からほぼ垂直に分割された部分と、を有し、
該入刃された部分は、該セラミックス基板の厚さの(1/4)〜(3/4)であることを特徴とする支持体。
IPC (3件)：
H01L33/00
, H01L23/02
, H01L23/08
H01L33/00 N
, H01L23/02 F
, H01L23/08 C
5F041AA43
, 5F041CA40
, 5F041DA32
, 5F041DA36
, 5F041DA43
, 5F041EE25
出願人引用 (2件)
-
特開昭52-58468号公報。
-
LED表示器及びその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-366900
出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
審査官引用 (7件)
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