半導体素子収納用パッケージおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-048269
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237335
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】光透過領域に金属ペーストや異物等が付着するのを有効に防止して、極めて光透過性の良好なサファイア窓付き半導体パッケージを高い歩留まりで生産性良く作製可能とするとともに、蓋体へのサファイア窓の接合を長期間にわたって強固に保持すること。【解決手段】サファイア窓2は周縁部に所定幅で全周にわたる溝部または段差部2aが形成されるとともに、溝部または段差部2aにその深さ相当未満の厚さでメタライズ層2bが被着され、メタライズ層2bを研磨しないようにしてサファイア窓2の主面のみが研磨されている。

請求項（抜粋）：

上面に開口が形成され内部に半導体素子を収容する容器本体と、該容器本体の上面に取着され、セラミックスから成り窓部が開けられた蓋体と、前記窓部に一方の主面側の周縁部がロウ付けされたサファイア窓とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記サファイア窓は前記周縁部に所定幅で全周にわたる溝部または段差部が形成されるとともに、該溝部または段差部にその深さ相当未満の厚さでメタライズ層が被着され、かつ前記主面が研磨されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/02 , H01L 31/02 , H01L 33/00 , H01S 5/022

FI (5件)：

H01L 23/02 F , H01L 23/02 C , H01L 33/00 N , H01S 5/022 , H01L 31/02 B

Fターム (8件)：

5F041AA44 , 5F041DA76 , 5F073FA12 , 5F073FA22 , 5F073FA29 , 5F073FA30 , 5F088BA13 , 5F088JA20

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭62-035542
電子部品用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-287876 出願人：株式会社大真空
半導体装置用キャップ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-305047 出願人：新光電気工業株式会社

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審査官引用 (2件)

特開昭62-035542
電子部品用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-287876 出願人：株式会社大真空

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