基板冷却装置および基板冷却方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川崎実夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-126393
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329922
出願日： 1998年05月08日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】基板を均一に冷却できる基板冷却装置を提供する。【解決手段】クーリングプレート12の基板冷却面12Aに載置された基板Sの上面の中央部には、エア供給ノズル41からの冷却用空気が供給される。基板冷却面12Aには、プロキシミティボール13が配設されていて、基板Sは、基板冷却面12Aとの間に一定の間隙δを保持した状態で支持される。基板冷却面12Aの中央には排気口53が形成されていて、基板Sの下面側の空間の雰囲気を吸引して排気できるようになっている。エア供給ノズル41から供給された冷却用空気は、基板Sの上面の中央部にぶつかった後にその周縁部に向かい、さらに、基板Sの下面側に回り込んで、この下面側の空間を換気する。【効果】基板Sの熱反りを防止できるから、基板Sを均一にかつ効率的に冷却できる。

請求項（抜粋）：

基板を近接させて冷却するための基板冷却面と、この基板冷却面で冷却される基板の、基板冷却面とは反対側の一方面の中央部に向けて、所定の温度の気体を供給する気体供給口を有する気体供給手段とを含むことを特徴とする基板冷却装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , F25D 1/00 , H01L 21/68 , H05K 7/20

FI (4件)：

H01L 21/30 567 , F25D 1/00 B , H01L 21/68 N , H05K 7/20 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-169293
半導体ウエハ冷却方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-190788 出願人：株式会社日立製作所
熱処理方法及び熱処理装置並びに処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-273757 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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