特許
J-GLOBAL ID：200903033080961694
パッケージ用リッド及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
遠藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-341490
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156513
出願日： 2004年11月26日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】 リッドにろう材を薄く高精度に形成し、パッケージの低背化を達成する。【解決手段】 電子部品2を収納するパッケージ1において、ケース3の開口部4を気密に封止するリッド5の製造にあたり、出発材料としてリッド5を多数個取りできる大きさの金属板を用いる。金属板の表面にマスキング層を設け、これに多数の環状開口部を形成する。各開口部と対応する部位において、金属板の表面にろう材9をAu-Sn合金めっきにより析出させる。マスキング層を金属板から剥離した後に、金属板の不要部を切断又はエッチングにより除去し、一枚の金属板から多数のリッドを製造する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品を収納するパッケージにおいて、ケースの開口部を気密に封止するリッドであって、金属製の蓋体と、蓋体をケースに接着するろう材とを備え、ろう材をめっきにより蓋体の周縁部に環状に形成したことを特徴とするパッケージ用リッド。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/02 C
, H01L23/02 J
