特許
J-GLOBAL ID：200903036961420296
電子部品用パッケージおよび当該パッケージを用いた圧電振動デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-353860
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158211
出願日： 2001年11月19日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：
【要約】【課題】 電子素子の収納スペースを確保しつつ、より小型化を可能にするとともに、気密封止の信頼性を向上させ、また製造コストを低下させることのできる電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイスを提供する。【解決手段】 圧電振動デバイスは、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板である水晶振動板3と、パッケージの開口部に接合される金属フタ2とからなる。金属フタの下面すなわち前記セラミックパッケージ側には銅層22、銀ろう層23の順に形成されている。金属フタ2とセラミックパッケージ1をシーム溶接により接合する。
請求項（抜粋）：
パッケージ基体と、当該パッケージ基体の主面周囲に周状に形成された複数層からなる第1の金属膜層と、前記第1の金属膜層の少なくとも一部に対応して形成され、当該第1の金属膜層と溶融接合される第2の金属膜層が形成された金属フタとを具備する電子部品用パッケージであって、前記第2の金属膜層には金属ろう層が形成され、当該金属ろうと金属フタ間には少なくとも銅層が形成されていることを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/10
, H03H 9/02
, H03H 9/10
H01L 23/10 B
, H03H 9/02 A
, H03H 9/10
5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108GG03
, 5J108GG11
, 5J108GG15
, 5J108GG16
