特許
J-GLOBAL ID：200903033083961628
SMD型回路装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-309587
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242339
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】電池直流電圧を異なるレベルの直流又は交流電圧に変換する携帯用電子機器用SMD回路装置の小型薄型化の構造及び製法。【解決手段】第1及び第2絶縁基板のそれぞれに形成した閉磁路を構成する磁性体収納凹溝を設けその内外周近傍にスル-ホ-ル群を形成後、エッチング処理またはメッキ処理により内外スル-ホ-ル部のパタ-ンと放射状銅箔パタ-ンを形成する。絶縁基板の接合部に接着剤を塗布した後、磁性体を搭載し、2つの絶縁基板を位置合わせして接着後、再メッキ処理により、磁性体を囲み、放射状銅箔パタ-ンとス-ホ-ルのパタ-ンによって形成された少なくとも1本のコイル捲線パタ-ンを含むSMD型コイル(トランス含む)を形成しコイルを避けた部位にICチップを含む電子部品を実装する。
請求項（抜粋）：
第1及び第2絶縁基板のそれぞれの裏面に閉磁路を形成する磁性体を収納する磁性体収納凹溝と該磁性体収納凹溝の内周及び外周近傍に設けられた複数個のスル-ホ-ルに形成されたパタ-ンと、該スル-ホ-ルのパタ-ンに接続する前記第1及び第2絶縁基板表面の放射状パタ-ンと、前記第1及び第2絶縁基板側面の電極部のパタ-ンと、前記第1及び第2絶縁基板の少なくとも一方の表面の前記放射状パタ-ンを避けた部位にICチップ及び電子部品と接続するために設けられた回路パタ-ンを具備する前記第1絶縁基板と第2絶縁基板のそれぞれの磁性体収納凹溝で形成される閉じた空洞中に前記磁性体を搭載して接着接合後、再メッキ処理により前記磁性体を囲み前記放射状銅箔パタ-ンと前記スル-ホ-ルのパタ-ンを接続して成る少なくとも1本のコイル捲線パタ-ンを含むSMD型コイルと、前記第1及び第2絶縁基板の少なくとも一方の前記回路パタ-ン上に搭載されたICチップ及び電子部品とを具備し、前記第1及び第2絶縁基板の少なくとも前記ICチップ及び前記電子部品を搭載した側を封止樹脂により樹脂封止したことを特徴とするSMD型回路装置。
IPC (6件)：
H01L 23/28
, G09F 9/33
, H01F 17/00
, H01F 30/00
, H02M 3/155
, H05B 33/08
H01L 23/28 E
, G09F 9/33 K
, H01F 17/00 C
, H02M 3/155 F
, H05B 33/08
, H01F 31/00 D
, H01F 31/00 K
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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