特許

J-GLOBAL ID：200903033084268497

半導体装置及びその製造方法

発明者： 小川 重男 ,  枚田 明彦 ,  逸見 学 ,  町田 克之 ,  大藤 晋一 ,  海野 秀之 ,  前田 正彦 ,  竹田 忠雄
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-095815
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297931
出願日： 1998年04月08日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 偽造され難くする。【解決手段】 マイクロメカニカルスイッチ46(46-1〜46-8)を、EEPROM43上、かつパッド電極45(45-1〜45-8)と半導体集積回路40Aとを電気的に接続する経路中に接続配置する。これにより、配線が複雑化され、電気的探針が困難となる。また、上部からの光学的観察が困難となり、機密が保護される。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に半導体集積回路を形成して成る半導体装置において、前記半導体集積回路と外部との電気的接続のための経路中に駆動素子が接続配置されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-322457
  
• マイクロ・アクチュエータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-096408   出願人：横河電機株式会社
• 静電型可動接点素子および静電型可動接点集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-019782   出願人：日本電信電話株式会社