セラミックス回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-272045
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084046
出願日： 2000年09月07日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】はんだフロー性が改良されたセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板上に金属回路板が設けられ、このセラミックス基板の反対面側には前記金属回路板と同一または異なる金属から構成された金属板が設けられてなるセラミックス回路基板であって、前記セラミックス回路板が前記金属回路板側に凸状形状に反っており、その反り量が前記セラミックス回路基板の長手方向の長さの0.15〜0.30%であることを特徴とする、セラミックス回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板上に金属回路板が設けられ、このセラミックス基板の反対面側には前記金属回路板と同一または異なる金属から構成された金属板が設けられてなるセラミックス回路基板であって、前記セラミックス回路板が前記金属回路板側に凸状形状に反っており、その反り量が前記セラミックス回路基板の長手方向の長さの0.15〜0.30%であることを特徴とする、セラミックス回路基板。

IPC (7件)：

H05K 1/02 , H01L 23/15 , H01L 23/14 , H01L 23/36 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 1/09

FI (8件)：

H05K 1/02 D , H05K 1/02 F , H05K 1/03 610 D , H05K 1/03 610 E , H05K 1/09 A , H01L 23/14 C , H01L 23/14 M , H01L 23/36 C

Fターム (25件)：

4E351AA07 , 4E351AA08 , 4E351AA09 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351CC18 , 4E351DD04 , 4E351DD10 , 4E351DD21 , 4E351GG02 , 4E351GG04 , 5E338AA01 , 5E338AA18 , 5E338BB71 , 5E338BB72 , 5E338CC01 , 5E338CD11 , 5E338EE02 , 5E338EE26 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB08 , 5F036BD01 , 5F036BD13

引用特許：

審査官引用 (5件)

回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-050480 出願人：電気化学工業株式会社
セラミックス基板及びそれを用いた回路基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-330651 出願人：電気化学工業株式会社
半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-314872 出願人：株式会社日立製作所

全件表示

前のページに戻る