特許

J-GLOBAL ID：200903087140573888

回路基板

発明者： 寺野 克典 ,  中村 美幸 ,  伏井 康人 ,  辻村 好彦
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-050480
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251491
出願日： 1998年03月03日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】熱履歴を受けても強度劣化の少ない高信頼性の回路基板を提供する。【解決手段】 セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が設けられてなるものであって、350°C空気中で5分間加熱した後の抗折強度が25kgf/mm2 以上、同じくJIS B 0621に従う平面度が150μm以下であることを特徴とする回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が設けられてなるものであって、350°C空気中で5分間加熱した後の抗折強度が25kgf/mm2 以上、同じくJIS B 0621に従う平面度が150μm以下であることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H01L 23/14 ,  H05K 1/03 610

FI (2件)：

H01L 23/14 X ,  H05K 1/03 610 S

引用特許：

審査官引用 (7件)

• セラミックス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-226111   出願人：株式会社東芝
• 特開平3-125463
  
• 特開平3-125463
  
• 接合構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-108444   出願人：株式会社トクヤマ
• 特開平3-125463
  
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-124334   出願人：電気化学工業株式会社
• セラミックス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-072952   出願人：株式会社東芝