特許
J-GLOBAL ID：200903033095860100

硬化促進剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置

発明者：
中村 真也

中村 真也 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-007386
公開番号（公開出願番号）：特開2006-233189
出願日： 2006年01月16日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】優れた流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現させるとともに、吸湿時であっても優れた硬化性を示すことが可能な硬化促進剤、硬化性樹脂組成物、及びそのような硬化性樹脂組成物で封止された素子を備える電子部品装置を提供すること。【解決手段】下式(I)で示されるホスホニウムシラノレートを含む硬化促進剤を使用する。(式(I)中、R1は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1〜18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、2以上のR1が互いに結合して環状構造を形成してもよく;R2およびR3は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数1〜18の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、2以上のR2またはR3が互いに結合して環状構造を形成してもよく;mは1〜4の整数であり、nは0〜4の整数であり、pは0以上の数である)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ホスホニウムシラノレートを含有することを特徴とする硬化促進剤。
IPC (5件)：
C08G 59/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00
FI (4件)：
C08G59/40 ,  H01L23/30 R ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00
Fターム (80件)：
4H050AA02 ,  4H050AA03 ,  4H050AB49 ,  4H050AC40 ,  4H050AC90 ,  4H050BB16 ,  4H050WA12 ,  4H050WA26 ,  4J002BF05W ,  4J002CC03W ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC18X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD11W ,  4J002CD12W ,  4J002CF01W ,  4J002CF21W ,  4J002CM01W ,  4J002CP00W ,  4J002DE078 ,  4J002DE098 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002DK008 ,  4J002DL008 ,  4J002EF117 ,  4J002EF127 ,  4J002EN026 ,  4J002EN036 ,  4J002EN037 ,  4J002EN047 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FD018 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD147 ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J036AD07 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF09 ,  4J036AF19 ,  4J036AF27 ,  4J036AF36 ,  4J036DB03 ,  4J036DB08 ,  4J036DB28 ,  4J036DC06 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM