特許
J-GLOBAL ID：200903033115138112

導電性接着剤組成物、電子部品搭載基板及び半導体装置

発明者：
林 宏樹

林 宏樹 について

, 
川守 崇司

川守 崇司 について

, 
今野 馨

今野 馨 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-303636
公開番号（公開出願番号）：特開2008-150597
出願日： 2007年11月22日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：
【課題】ハロゲン性のフラックスを含有しなくても、接着性及び保存安定性に十分優れたものであり、かつ、導電性に十分優れた硬化物を形成できる導電性接着剤組成物を提供する。【解決手段】上記課題を解決する本発明の導電性接着剤組成物は、融点が260°C以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子、及び熱硬化性樹脂と脂肪族ジヒドロキシカルボン酸とを含む接着剤成分を含有するものである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
融点が260°C以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子、及び 熱硬化性樹脂と脂肪族ジヒドロキシカルボン酸とを含む接着剤成分、 を含有する導電性接着剤組成物。
IPC (7件)：
C09J 201/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/32 ,  H01L 21/60
FI (7件)：
C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 D ,  H05K3/32 B ,  H01L21/60 311S
Fターム (30件)：
4J040DF031 ,  4J040EC001 ,  4J040EH031 ,  4J040FA131 ,  4J040GA01 ,  4J040HA066 ,  4J040HB10 ,  4J040HB23 ,  4J040HD30 ,  4J040JA02 ,  4J040JA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA24 ,  4J040KA32 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319GG20 ,  5F044LL07 ,  5G301DA02 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (7件)
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