特許
J-GLOBAL ID：200903033167070192
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-044033
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246494
出願日： 2001年02月20日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】 熱電冷却素子のリード線の引っ張りに対する強度を向上させ、さらに熱電冷却素子のリード線と入出力端子のメタライズ配線層との接合を強固なものとし、導通を確実なものとすることにより、半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定に作動させること。【解決手段】 入出力端子3の接続部が、枠体2内側のメタライズ配線層11の形成部内の平板部に上下面を貫通して設けられ、かつ上面側開口から内側にかけて内寸法が小となる段差部が形成された貫通孔3dと、貫通孔3dの内面にメタライズ層が形成されて成り、貫通孔3dにリード線13が挿入されろう付けされている。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子が熱電冷却素子を介して載置される載置部を有する基体と、該基体の上面に前記載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、該枠体を貫通してまたは切り欠いて形成された入出力端子の取付部と、上面の一辺側から対向する他辺側にかけて形成された複数のメタライズ配線層を有する誘電体から成る平板部および該平板部の上面に前記複数のメタライズ配線層を間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部から構成されるとともに前記枠体内側の前記メタライズ配線層に前記熱電冷却素子のリード線の接続部を有して前記取付部に嵌着された前記入出力端子とを具備して成り、前記枠体の上面に蓋体が接合される半導体素子収納用パッケージにおいて、前記入出力端子の前記接続部は、前記枠体内側の前記メタライズ配線層の形成部内の前記平板部に上下面を貫通して設けられ、かつ上面側開口から内側にかけて内寸法が小となる段差部が形成された貫通孔と、該貫通孔の内面に形成されたメタライズ層とから成り、前記貫通孔に前記リード線が挿入されろう付けされていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/02 H
, H01L 23/02 B
, H01L 23/38
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)
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