特許
J-GLOBAL ID:200903033167194240

異方導電性接着剤

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-382739
公開番号(公開出願番号):特開2003-183609
出願日: 2001年12月17日
公開日(公表日): 2003年07月03日
要約:
【要約】【課題】 従来の異方導電性接着剤では得られなかった耐熱性・耐湿性を有し、また、熱硬化反応時の硬化収縮が小さく、また、種々の被着体に対して密着性に優れた熱硬化型の異方導電性接着剤を提供するものである。【解決手段】 本発明は、分子量10,000〜100,000のフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、シランカップリング剤、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物を必須成分とする絶縁性接着剤に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤である。
請求項(抜粋):
一般式(1)で表される分子量10,000〜100,000のフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物を必須成分とする絶縁性接着剤に導電性粒子を分散させたことを特徴とする異方導電性接着剤。【化1】一般式(1)中のXは、一般式(2)、式(3)、一般式(4)で表されるものであり、それぞれの割合をAmol%,Bmol%,Cmol%とするとB≧10、且つ、A+B≧50、且つ、A+B+C=100の式を満足し、一般式(1)中のYは、水素原子あるいは式(5)の何れかであり、m≧25である。【化2】一般式(2)中のR1、R2、R3、R4は、水素原子,フッ素原子,臭素原子,炭素数1〜4のアルキル基より選ばれるものであり、R1、R2、R3、R4は同一であっても異なっていても良い。【化3】【化4】一般式(4)中のR5、R6、R7、R8は、水素原子,フッ素原子,臭素原子,炭素数1〜4のアルキル基より選ばれるものであり、R5、R6、R7、R8は同一であっても異なっていても良い。また、Zは-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-SO2-の何れかである。【化5】
IPC (5件):
C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16
FI (5件):
C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01B 1/22 D ,  H01B 5/16
Fターム (12件):
4J040EC002 ,  4J040EE061 ,  4J040HC24 ,  4J040KA02 ,  4J040KA20 ,  4J040LA09 ,  5G301DA01 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08 ,  5G307HA02 ,  5G307HC01
引用特許:
審査官引用 (3件)

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