特許
J-GLOBAL ID：200903033198976190
プリント配線基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-402591
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179361
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】内層削り出し加工により、表層に微細配線を形成したビルドアップ層を有し、立体構造を備えて高密度部品実装を可能とした、回路間の絶縁の信頼性が高く、また密封性に優れた特徴により耐吸湿性や耐透湿性の信頼性が高いプリント配線基板を提供する。【解決手段】削り出す導体回路層を形成した両面基板10あるいは内層と外層をプリプレグ20を挟んで一体積層した後その上面または下面もしくは両面にビルドアップ工法により単一または複数の導体回路層60を形成し、しかる後に内層の導体回路層の所要の個所を検出して削り出して露出することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
内層削り出し加工により内層の任意の各層間に段差形状を形成したプリント配線基板において、削り出す内層回路を有する単一または複数の導体回路層を有する基板の上面あるいは下面もしくはその両面にビルドアップ工法により形成された単一または複数の導体回路層を有することを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 G
, H01L 23/12 N
5E346AA22
, 5E346CC08
, 5E346DD02
, 5E346DD22
, 5E346DD33
, 5E346EE31
, 5E346GG15
, 5E346GG28
, 5E346HH08
, 5E346HH13
