特許

J-GLOBAL ID：200903033246619957

発熱体冷却装置

発明者： 小暮 栄治 ,  福島 忠史 ,  塚原 広明 ,  今井 智久 ,  大島 孝夫 ,  加賀 邦彦
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  三菱電機ホーム機器株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-187999
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031770
出願日： 1997年07月14日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】 従来の発熱体冷却装置は、放熱フィンの配列が不規則なため空気抵抗が大きくなり冷却性能が低下するという問題や、排出方向が一方向に限定されているため均一な放熱効果を得ることができないという問題点があった。【解決手段】 伝熱体1の表面に複数の湾曲した放熱フィン2を放射状に配設するとともに、伝熱体1の表面に各放熱フィン2の内側の端部で囲まれる送風口3を形成し、この送風口3に対向して送風ファン20を有する電動送風機18を設けた。

請求項（抜粋）：

伝熱体の表面に複数の湾曲した放熱フィンを放射状に配設するとともに、前記伝熱体の表面に前記各放熱フィンの内側の端部で囲まれる送風口を形成した放熱板と、この放熱板の送風口に対向して設けられた送風ファンを有する送風機とを備えた発熱体冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 23/467 ,  F25D 1/00 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/46 C ,  F25D 1/00 B ,  H05K 7/20 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子パッケージの冷却システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-059080   出願人：富士通株式会社
• 電子部品冷却用ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-258526   出願人：山洋電気株式会社