銅張積層板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-063988
公開番号（公開出願番号）：特開平9-254313
出願日： 1996年03月21日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板の薄型化、高生産性化、高信頼性化、高速度化、低コスト化に優れた銅張積層板とその製造方法を提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂と電気絶縁性ウィスカーからなる電気絶縁層と、その少なくとも片面に形成された銅箔とからなる。熱硬化性樹脂に電気絶縁性ウィスカーを配合し、撹拌により該ウィスカーを熱硬化性樹脂中に均一に分散させた後、少なくとも片面が粗化された銅箔の粗化面上に塗工し、加熱乾燥により溶剤を除去して作製した銅箔付きプリプレグを用いて銅張積層板を製造する。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と電気絶縁性ウィスカーからなる電気絶縁層と、その少なくとも片面に形成された銅箔とからなることを特徴とする銅張積層板。

IPC (6件)：

B32B 15/08 105 , B29C 70/06 , B32B 15/18 , H05K 1/03 610 , B29K101:10 , B29L 9:00

FI (4件)：

B32B 15/08 105 A , B32B 15/18 , H05K 1/03 610 R , B29C 67/14 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-145886
電子部品用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-012792 出願人：大塚化学株式会社
特開平1-243491

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